霸占先进封装微孔陶瓷吸盘加工难题！单色科技露脸上海半导体精细加工论坛

  2026年10月30日,由荣格工业传媒主办、求是缘半导体联盟协办的 2026 半导体设备及零部件精细加工论坛 于上海圣诺亚皇冠假日酒店隆重启幕。深圳市单色科技有限公司(以下简称“单色科技”)作为业界抢先的飞秒激光技能与配备计划供给商受邀参展,携针对半导体先进封装及要害零部件微加工的超快激光精细制作解决计划重磅露脸。

  跟着半导体工艺向更高集成度与三维先进封装演进,微孔陶瓷真空吸盘与微孔静电卡盘等中心陶瓷零部件对微观加工精度提出了极限要求。传统机械与长脉冲加工在应对高硬脆陶瓷资料时,极易产生热影响区、崩边及微裂纹,导致吸附不均或破片。单色科技凭仗在超快飞秒激光范畴的深沉技能沉淀,现场展现高精度激光微加工技能效果。

  本次论坛聚集“集成电路设备与零备件国产化”中心议题。单色科技现场展现陶瓷、蓝宝石等特种资料的微米级飞秒激光加工计划,共享职业热门微孔陶瓷吸盘及微孔静电卡盘工艺测验效果。

  陶瓷微孔无损攻坚:使用飞秒激光“冷加工”极短脉冲的物理特性,公司完成高密度多孔陶瓷微孔阵列的高质量通孔与微结构加工,做到无热应力、无崩边、无微裂纹,从源头保证卡盘的吸附均匀度、平整度与吸附力功能。

  高长径比与超低锥度操控:依托先进的 3D/5D 振镜与旋切模块,精准调控微孔锥度、圆度及孔径一致性,满意高硬脆陶瓷资料在大长径比微孔加工上的严苛目标。

  设备交给,加快国产代替:单色科技联合客户展开工艺可行性验证与样品实测,已为职业头部半导体客户交给万孔陶瓷加工定制飞秒激光设备,助推本乡半导体零部件企业打破要害卡脖子工艺。

  展会现场,单色科技展位招引了很多半导体设备制作商、芯片封装厂及资料供货商的专业观众停步沟通。单色科技团队与到访嘉宾就“后摩尔年代先进封装与陶瓷中心零部件的微加工应战”进行了深化研讨,并展现了多个典型工业场景的使用测验与实测数据。

  面向未来,单色科技将持续聚集半导体、先进封装及极点制作范畴的超精细加工需求,深化与产业链上下游协同立异,以更先进的超快激光配备与工艺技能,为我国半导体产业链的自主可控与高水平质量的开展注入微弱动能。

  关于单色科技深圳市单色科技有限公司总部在深圳市光亮区,是一家专心于飞秒激光技能与配备的研制、出产与出售的高新技能企业。公司聚集半导体、先进封装、医疗器械、航空航天及精细电子等范畴,为全球客户供给高功能超快激光微加工设备及定制化工艺解决计划。