江苏省无锡市射频芯片制造扩产项目可行性研究报告案例

  项目建设地点：江苏省无锡市胡埭工业区钱胡路以北、刘闾路以东、洋溪河以南地块。

  根据QYResearch统计，2024年全球射频前端模组市场约为265.40亿美元，未来有望继续增长。一方面当前5G技术核心射频前端芯片及模组生产的国产替代需求迫切，产能需求有望持续不断的增加；另一方面公司通过持续依托自有产线深耕技术工艺研发，发挥快速产品迭代优势，推出更加定制化及模组化的新产品，可触达更加高端化、定制化的客户的真实需求与更丰富的应用场景，从而逐步扩大与主要客户的合作，获取更多市场份额。

  同时，公司既存市场产品也体现了旺盛的需求，当前公司自建产线已部分满足了既存产品需求，为了进一步稳定既存商品市场的供给，排除各种外部坏因的干扰，公司亟需进行项目扩产。

  本项目的实施可以保障公司在进一步稳固现有供应链的基础上，更好地满足一直增长的市场需求。

  射频前端芯片的主要应用领域为以智能手机为主的移动终端设备。随着通信技术的持续不断的发展，移动终端设备需要支持的通信频段增多，射频前端芯片需集成的器件数量明显提升，且花了钱的人移动终端设备的需求呈现出轻量化的趋势，使得射频前端芯片逐渐向模块化、集成化的方向演进。同时，为满足消费端对移动终端设备的多元化需求，终端设备厂商开发了多样化的产品，从而对射频前端芯片的性能、成本等产生了差异化诉求，促使射频前端芯片向差异化、定制化的方向发展。

  受益于公司自主产线定制化产品的量产优势，公司射频前端模组收入比例逐年增长，2024年1-6月，公司射频前端模组收入占据营业收入的比例已超过40%；预计未来几年，公司射频模组产品收入占比还将持续上升，随着更加定制化的发射端模组产品的陆续推出，公司的生产制造能力亟需通过本项目迈上新台阶。

  高度定制化的射频模组一方面研发投入大、研发周期长，技术突破点众多，要求公司不断推陈出新，深刻理解器件工艺架构并通过设计研发与制造工艺的密切联动来支撑定制化射频模组的快速更新迭代；另一方面，当前晶圆代工厂通用型工艺无法最大化实现用户差异化与定制化需求。计算机显示终端的多元化需求使得公司在大多数情况下要为一颗产品定制一套设计的具体方案和一套工艺架构或需要为同一系列新产品定制不同的工艺实现方案，而晶圆代工厂的商业模式追求在通用工艺平台上持续形成产出，其进行高度定制化的工艺迭代并满足计算机显示终端的差异化与定制化需求的风险较高、周期较长。

  本次投资项目实施后，公司将扩充高端射频前端芯片制造产能。在工艺技术方面，公司能够更深入地掌握核心技术和生产的基本工艺，更高效地响应市场需求和技术变化，加速产品的迭代升级，亦可突破标准化制造工艺的局限，将晶圆制造与晶圆级先进封装有机结合，在成本、性能和效率等方面有所提升；在产品方面，公司生产环节得以充分匹配公司设计需求实现专属设计的定制化工艺，从而逐步提升产品的市场竞争力，实现公司模组化、定制化的产品布局。

  当前，全球地理政治学摩擦加剧、供应链限制层出不穷给我国射频产业链带来了诸多不稳定因素。本项目实施后，公司的供应链重心将进一步向国内迁移，通过自有产线扩建不但可以更好地实现用户需求，而且进一步提高了公司自身供应链的安全性、可靠性，为公司日常经营与长期发展提供了更加稳定的支持。

  公司所处的射频前端芯片行业在国家战略和通信安全中占据重要地位。公司重点布局的射频前端芯片及模组产品是集成电路产业中的核心领域，是通信技术代际更替的关键驱动，是中国攻克集成电路“卡脖子”问题并实现在产业链高端领域快速布局的重要突破口。

  长期以来，高端射频前端芯片及模组的设计及生产能力被国际领先射频企业控制，虽然近年来我国射频前端芯片行业实现了快速发展，技术水平和产业规模均有大幅提升，但在高端射频前端芯片及模组的设计及生产能力上仍缺少足够的技术积累，与国际领先技术相比仍存在一定差距。

  本项目的实施一方面深化了公司对于射频产业链关键环节和重点领域核心技术制造的突破和掌握，进一步提升公司射频工艺制造能力，提高产品竞争力；另一方面，也强化了自主可控的射频前端芯片和模组的全产业链生态，为国家信息产业的安全提供了进一步保障。

  射频前端模块化和差异化的发展趋势使得在更小的尺寸上集成更多射频器件、以更合理的成本实现更优的效能成为射频前端行业明确的演进需求，也正向驱动了射频前端特色工艺的迅速发展。

  为了满足客户对于射频前端模组的个性化需求，公司存在个性化定制设计方案及特色工艺实现路径的情形，从而在开发过程中形成了大量的差异化解决方案。在Fabless模式下，公司产品的交付过程被切分成了设计与生产两个相对独立的部分，由公司与代工厂分别完成。

  生产过程中晶圆代工厂需要根据设计端的需求修改其产品设计包中的设计规则、模型和IP等。虽然行业内对此已形成了较为完善的权责划分，但公司无法对晶圆代工厂端的技术独立申请专利保护。若设计与生产两个环节均由公司完成，公司可将设计端与工艺端紧密配合的特色工艺方案独立申请专利，在高度定制化需求和特色工艺开发方面逐步构建起自身的专利壁垒，从而更好保护公司的知识产权与商业机密。

  本次项目的实施可以充分保护公司特定设计需求联动产生的关于工艺、器件、设备甚至零部件等的专利，进一步巩固公司的技术壁垒。

  集成电路作为信息产业的基础和核心组成部分，是关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业。近年来，针对集成电路行业的法律法规和产业政策密集发布，推动了行业的加快速度进行发展。

  2023年4月，财政部税务总局发布了《关于集成电路企业增值税加计抵减政策的通知》，允许集成电路设计、生产、封测、装备、材料企业，按照当期可抵扣进项税额加计15%抵减应纳增值税税额，降低了集成电路企业的经营成本，为集成电路企业的高质量发展提供了机会。

  2023年8月，工信部发布了《电子信息制造业2023—2024年稳增长行动方案》，明确“集成电路、新型显示、服务器、光伏等领域”是提升产业链现代化水平的重点领域，对“充分调动各类基金和社会资本积极性，进一步拓展有效投资空间，有序推动集成电路、新型显示、通讯设备、智能硬件、锂离子电池等重点领域重大项目开工建设”表达了支持的态度。

  2020年，国务院发布了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》，在财税、投融资、研究开发、进出口、知识产权、人才等方面制定了若干政策，优化集成电路产业和软件产业发展环境，引领了集成电路产业提高创新能力和高质量发展的方向。

  本项目的建设是对国家支持集成电路产业发展的积极响应，是保障国家集成电路产业链安全与在射频前端芯片高端市场抢占主导地位的战略选择，国家产业政策及发展规划对于集成电路行业的支持与引领为本项目的实施奠定了良好的政策基础。

  广阔的智能手机市场以及新技术、新应用的涌现为射频前端市场提供了稳定的市场基础。具体分析参见详细版本。

  凭借研发能力、供应链管理等优势，公司与国内外具有市场影响力的终端客户均形成了稳定的客户关系。公司在上海、深圳、成都、重庆、美国、韩国、日本均设有研发或销售中心，形成高效的业务协同网络；同时依靠研发优势和质量优势在国内外积累了丰富的客户资源，建立了完善的客户支持体系，为长期稳定的合作关系提供了有力保障。

  在消费端需求稳步增长的同时，公司持续拓展应用场景，基于消费端稳定的客户基础，积极寻求在 5G 通信基站及汽车电子等应用场景与国内外主要终端厂商的合作机会。

  随着通信技术的不断演进，通信基站对射频前端器件的需求也有所增加。一方面，5G 网络建设稳步推进，根据工信部数据，截至 2024 年 11 月末，5G 基站总数达 419.1 万个，比上年末净增 81.5 万个，占移动基站总数的 33.2%，占比较上年末提高 4.1%；另一方面，随着 5G 走向 5.5G 甚至提前布局的 6G，基站软硬件设备不断更新，5.5G 需要 10 倍于 5G 的传输速率，对于射频前端芯片及模组的性能和复杂度具有更高的要求。

  随着辅助驾驶以及自动驾驶的兴起，汽车对周围环境感知能力要求越来越高。与此同时，由于需要进行实时的信号处理和决策，感知能力以外的快速数据处理与分析决策能力也成为自动驾驶中至关重要的环节。为了实现汽车的智能化感知与决策，需要采用汽车雷达模组提供长程和中程的环境探测感知，这也促进了射频芯片需求的快速增长。

  5G 通信基站射频器件及汽车电子应用场景的主要终端客户与公司现有客户存在一定重合。本项目建成后，公司不仅可利用现有的客户基础，深化和拓展新领域的合作机会，还可基于长期的技术与工艺积累，通过积极拓展通信基站及汽车电子等领域销售渠道和客户版图，进一步积累能够长期合作的稳定的客户资源。

  公司已初步实现由Fabless模式向Fab-Lite模式的转型，形成了从研发设计、晶圆制造、封装测试到销售的完整产业生态链。在转型的过程中，公司通过自有产线的搭建已经积累了较为成熟的产线建设、产能爬坡、产线运营与管理等方面的能力。

  技术方面，公司已自主培养了成熟的射频器件及模组研发设计和运营管理团队，研发团队核心成员拥有多年射频器件设计、开发、性能调试，以及丰富的射频器件及模组的封装技术研发经验。当前公司自有产线已经完成多种产品量产或出货，形成了对多种射频前端工艺的深厚积累。

  人才储备方面，经过多年在射频前端应用领域的深耕与积累，公司已建立了一支稳定高效、自主创新、拥有成熟完善管理体系的专业团队，涵盖了技术研发、市场销售、生产运营、品质管理、财务管理、制造工艺等各部门。公司的主要技术人员均于国内外一流大学或研究所取得高等教育学位，并曾任职于国内外知名芯片厂商，具备优秀的技术能力和丰富的产品开发经验。

  因此，公司在工厂管理经验、技术储备、人力资源等方面的积累为本项目的实施提供了全方位保障和支持。

  本项目具备较好的经济效益。本项目的实施提升了公司的生产能力与技术水平，有利于增强公司的盈利能力。

  本项目总投资为418,243.26万元，用于扩建射频芯片制造产线，生产高端射频器件及模组产品。

  集成电路作为信息技术产业的基础和核心，是关系国民经济和社会发展的战略性、基础性、先导性产业，是电子工业时代迈向数字时代的重要驱动。大力发展集成电路产业是推动信息通信业高质量发展的重要路径。

  当前，全球集成电路产业正在步入颠覆性技术变革时期，我国集成电路产业发展也将迎来重大机遇。《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和 2035 年远景目标纲要》中提到要“推动集成电路等产业创新发展”。

  在全国科技大会、国家科学技术奖励大会、两院院士大会上，精辟论述了科技的战略先导地位和根本支撑作用，围绕“扎实推动科技创新和产业创新深度融合，助力发展新质生产力”作出了重大部署，明确“融合的基础是增加高质量科技供给”，这就要求聚焦现代化产业体系建设的重点领域和薄弱环节，针对集成电路等瓶颈制约，加大技术研发力度，为确保重要产业链安全可控提供科技支撑。

  伴随着 5G 基建设备逐渐落地，作为通信应用核心构成的射频前端产业也受到越来越多的关注。随着地缘政治与贸易摩擦的变化，集成电路产业的自主可控不仅在国家安全中扮演了重要的作用，也成为了行业持续发展的重要推动力。

  近年来，在政策支持和市场需求双重驱动下，我国集成电路产业快速发展，整体实力显著增强，产业规模快速发展壮大。根据沙利文统计，我国集成电路产业规模从 2018 年度的 6,532 亿元增长到 2022 年度的 11,597 亿元，年复合增长率达到 15.43%，高于全球增长水平。

  射频前端产业是集成电路行业中的重要组成部分，随着通信技术不断迭代，射频前端需求日益丰富，射频前端芯片解决方案的定制化、集成化、模组化已逐渐成为产业趋势。根据 QY Research 统计，2024 年全球射频前端模组市场约为265.40 亿美元，未来有望保持增长态势，主要受以下因素驱动：

  移动智能终端产品是射频前端芯片的主要下游应用，智能手机是移动智能终端中普及率最高、形态最多元、需求量最大的产品。2023 年以来，在经历库存积压、更换周期长及技术创新瓶颈等因素后，全球智能手机市场出现回温信号。

  根据 Canalys 的统计，2023 年第四季度全球智能手机出货量为 3.3 亿部，同比上升8%。2024 年，新一代 AI 手机的迅速发展为智能手机行业提供了新的增长点。根据 IDC 的统计，2024 年全球智能手机出货量同比增长 6.4%，达到约 12.4 亿部；IDC 在其发布的《2025 年中国智能手机市场十大洞察》中提到，2023 年开始的换机周期有望在 2025 年延续，2025 年中国智能手机市场出货量将达到 2.89 亿，同比增长 1.6%，未来几年出货量保持稳定。庞大的智能手机终端为射频前端芯片市场提供了稳定的市场基础。

  近年来，在手机性能和显示技术融合发展背景下，折叠屏手机逐渐成为智能手机趋势性新亮点和新抓手。根据 TrendForce 统计显示，2023 年全球折叠屏智能手机出货量约为 1,590 万部，同比增长 25%，占整体智能手机市场约 1.4%；2024 年全球折叠屏智能手机预估出货量约为 1,770 万部，同比增长 11%。

  未来，随着终端产品的多样化，各类消费和工业产品对射频前端芯片的需求也有望进一步推动射频前端芯片市场的发展。

  新技术、新应用的涌现为射频前端行业带来更多发展机遇，包括 5.5G 及 6G通信技术的接踵而至、卫星通信领域的逐步探索、终端机型轻量化、多元化的快速变化及射频前端解决方案的不断演进等。不同的终端对外观设计、性能要求和成本呈现差异性诉求，通过不同的技术路径更为合理的实现相同的功能会加剧不同射频前端厂商之间的性能和成本的差异，高集成度、低成本是重要的发展的新趋势。

  为更好满足新技术、新应用带来的市场需求，射频前端需不断推出高性能、低功耗的模组产品并持续迭代特定工艺架构及定制化工艺器件。因此，大量研发资源的投入，配合设计端快速高效的定制化开发和技术迭代是构建技术壁垒并抓住新技术、新应用带来的市场需求的有效途径。

  射频前端产业对通信行业的发展至关重要，而目前全球射频前端芯片市场集中度较高，国内自给率仍然较低，根据 Yole 数据，2022 年 Broadcom、Qualcomm、Qorvo、Skyworks、Murata 合计占据了约 80%的全球市场份额。面对全球政治环境的不确定性，能够自主控制关键核心制造技术显得尤为重要。此外，随着国频前端产业的不断发展，市场对国产化的高性能射频前端产品的需求将迅速扩大，为国频前端厂商的发展提供了机会。

  射频前端领域设计及制造工艺复杂，门槛较高，全球射频前端市场较为集中，主要市场份额被国际领先企业占据。一方面，国际领先企业起步较早，在技术、专利、工艺等方面积累了竞争优势，具备深厚的高端产品研发实力，不断完善产品线布局，建立了品牌知名度及规模效应。另一方面，主要国际领先企业以 IDM模式经营，拥有设计、制造、封测全产业链能力，建立了完整的产业生态和较高的技术壁垒，长期在市场及技术的发展中占据优势。

  近年来随着国际局势日趋复杂，各大智能终端厂商出于供应链安全、成本优化及差异化考量，逐步增加国产射频前端厂商采购比重，未来高端定制化产品的国产替代空间广阔。但当前国频前端企业仍以 Fabless 模式为主，该种模式下芯片生产由晶圆代工厂以其通用产线实现，相较国际领先射频企业普遍采用的IDM 模式较难实现生产工艺的特色化与定制化，也较难满足高端产品设计研发对先进生产工艺的需求。因此，同时具备产品设计、制造、封测以及销售能力的国内头部射频企业将更有优势抓住高端定制化产品的国产替代机遇。

  （1）响应国家发展战略，促进新质生产力发展，巩固产业链自主可控的建设成果

  中国作为半导体需求大国，集成电路制造能力相对薄弱，自给能力不足，对进口产品依赖较高。据海关总署统计，2023年我国集成电路进口金额为24,590.68亿元，出口金额为9,567.71亿元，自给率明显偏低。因此，在当前错综复杂的国际局势下，支持集成电路制造国产化发展、实现核心技术和关键环节自主可控具有重要的国家战略意义。

  在国际地缘政治紧张局势加剧的环境下，集成电路产业全球化生态的不稳定性与日俱增，加强我国集成电路产业的自主可控建设刻不容缓。集成电路产业作为推动科技革命和产业变革的关键力量，为国家信息化建设提供了坚实的基础。近年来，税收优惠、技术创新、人才培养、产业集群等方面的多项助力政策陆续出台，推动集成电路行业的持续健康发展。

  公司已初步实现由Fabless模式向Fab-Lite模式的转型，形成了从研发设计、晶圆制造、封装测试到销售的完整产业生态链。公司拟通过本次资金投资项目，扩建关键射频前端芯片产品制造能力，加快发展新质生产力，进一步完善我国射频前端芯片产业生态。

  随着通信技术升级，通信应用越来越广泛，对射频前端芯片的需求也日益丰富，射频前端行业市场规模逐步扩大。为满足移动智能终端小型化、轻薄化、功能多样化的需求，射频前端芯片正逐渐走向高端化、模组化、定制化。公司已经构建了射频前端芯片关键产品和工艺的智能制造能力，加速了工艺和技术迭代，自建产线的定制化产品获得客户高度认可，量产规模不断攀升。

  随着国产替代逐渐向高端定制化产品领域深入，现有客户对公司高端产品亦呈现出较强需求。因此，公司拟通过本次扩建射频芯片制造产线，扩充产能瓶颈，强化定制化能力，以实现用户日益增长的高端定制化产品需求。

  智能终端客户对射频前端模组个性化需求的不断增长正向驱动了射频特色制造工艺的迅速发展。但是随着射频前端行业客户差异化需求日益增加，晶圆代工模式下的通用型工艺较难满足客户的差异化需求。

  因此借助自有产线，公司已形成了如双工器/四工器、单芯片多频段滤波器等分立器件的规模量产能力；集成自产滤波器的DiFEM、L-DiFEM、GPS模组等产品已成功导入多家品牌客户并持续放量；集成自产MAX-SAW滤波器的L-PAMiD产品性能、工艺和技术不断优化和迭代，目前已达到行业主流水平并已通过部分品牌客户验证。

  与此同时，公司已具备IPD滤波器、射频开关和低噪声放大器的工艺制造能力，已逐步通过客户验证，正处于客户端放量阶段。通过本次项目，公司可使自身制造能力进一步匹配公司设计特点并定制工艺开发包，实现符合客户专属定制化需求的工艺迭代，并实现设计、生产和终端的快速验证，进一步追赶并缩小与国际厂商之间的技术差距，加快工艺制造平台技术升级，提高高端射频模组的国产化程度，强化公司产品的竞争力。

  完整版可行性研究报告依据国家部门及地方政府相关法律、法规、标准，本着客观、求实、科学、公正的原则，在现有能够掌握的资料和数据的基础上，主要就项目建设背景、需求分析及必要性、可行性、建设规模及内容、建设条件及方案、项目投资及资产金额来源、社会效益、经济效益以及项目建设的环境保护等方面逐一进行研究论证，以确定项目经济上的合理性、技术上的可行性，为项目投资主体和主管部门提供决策参考。

  此报告为摘录公开部分。定制化编制政府立项审批备案、国资委备案、银行贷款、产业基金融资、内部董事会投资决策等用途可研报告可咨询思瀚产业研究院。

  马斯克痛批白宫贸易顾问：真是个白痴，此前贸易顾问称马斯克“就是个卖车的”

  马斯克痛批白宫贸易顾问：真是个白痴，此前贸易顾问称马斯克“就是个卖车的”。

  新华社北京4月7日电（记者阚静文）“住手！”“抗争”“我们不想要这样的美国！”，超1000场，逾50万人参与……美国总统特朗普日前签署最新的“对等关税”行政令，加之美国政府此前出台的一系列政策，引发美国国内及欧洲强烈抗议。连日来，多地民众走上街头，用行动表达不满与愤怒。

  乔治·布什美中关系基金会总裁方大为6日在接受央视记者专访时表示，美国政府新关税政策的影响将是毁灭性的，不仅会使美国经济面临更加大的风险，引发的经济衰退更是对全球贸易体系的破坏。乔治·布什美中关系基金会总裁 方大为：我认为影响将是毁灭性的。

  记者观察｜美国各界人士：特朗普关税措施或致200万美国人失业 更扰乱全球贸易

  美国总统特朗普本月2日在白宫签署关于所谓“对等关税”的行政令，宣布美国对贸易伙伴加征10%的“最低基准关税”，并对某些贸易伙伴征收更高关税。10%的关税已于5日生效，而对某些贸易伙伴征收的更高关税将于9日生效。

  美国东部时间4月9日0时，北京时间4月9日12时，白宫所谓的“对等关税”砸向全球数十个经济体。钢铝、汽车、芯片、大豆……都成为白宫的扫射目标，无一幸免。这场自诩为“美国优先”的贸易战慢慢的变成了一场“经济勒索”。

  美国一边打贸易战一边求鸡蛋 多国回复美国说不给鸡蛋“欧洲没有多余的鸡蛋 难以援助”，特朗普关税地图炮砸向美国老百姓#美国 #美国关税 #鸡蛋 #美国鸡蛋 #特朗普

  4月9日，长沙气温25°C突降冰雹，如鹌鹑蛋般大小密集落下，市民纷纷感叹：上午还穿短袖，真是冰火两重天。 #冰雹 #湖南长沙

  在阅读此文之前，麻烦您点击一下“关注”，既方便您进行讨论和分享，又能给您带来不一样的参与感，感谢您的支持文、编辑小娄2022年12月29日这天，消失在大众视野许久的央视主持人朱军在社交平台上更新了一则内容。

  当地时间4月2日，美国总统特朗普在白宫宣布对贸易伙伴征收所谓的“对等关税”措施。其中，不断讨好美国“倚美谋独”的当局被狠狠打脸——台湾地区被加征32%关税。靴子落地，台湾民众怒斥：台积电白给了，武器白买了，结果还被美国征收32%高关税。

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