功率半导体陶瓷管壳国内领先募投赋能散热基板第二成长曲线

  功率半导体封装部件供应商，陶瓷管壳与散热基板双业共驱。赛英电子成立于2002年，企业成立初期致力于大功率半导体器件用陶瓷管壳及配件的研发和生产，掌握1-6英寸多规格晶闸管、GTO、IGCT、压接式IGBT等多种大功率器件用陶瓷管壳产品核心技术。2017年以来，公司围绕冷锻、预弯、连续电镀等重点工艺形成了一系列封装散热基板相关的核心技术，成功开拓封装散热基板业务且销售规模迅速扩张。公司掌握高密度等静压陶瓷金属化扩散、超大直径陶瓷金属高强度高真空焊接等核心技术，在陶瓷管壳行业内占据领头羊，与中车时代、英飞凌、日立能源等功率半导体有突出贡献的公司保持长期密切的合作关系。

  新能源与智算等多领域驱动下，功率半导体行业前景广阔。在新型电力系统建设与数字化的经济浪潮双重驱动下，功率半导体关键封装部件作为能源转换与智算基础设施的核心载体，受益于下游应用扩容带来的需求量开始上涨。其中1）陶瓷管壳是高压大功率半导体器件实现气密封装与稳定运行的关键结构件，全球陶瓷晶闸管市场规模到2030年将达到3.2亿美元；全球压接式IGBT市场规模到2030年将达到2.1亿美元。2）封装散热基板是焊接式功率模块的核心散热部件，其性能直接影响模块温升、功率密度和常规使用的寿命，2030年全球封装散热基板市场规模将达到15.77亿美元。

  功率半导体陶瓷管壳国内领先，募投赋能散热基板第二成长曲线）陶瓷管壳：公司作为第一起草单位制定压接式IGBT平板陶瓷管壳行业标准，2024年晶闸管用和压接式IGBT用陶瓷管壳全球市场占有率分别约33%和18.9%，细致划分领域领头羊突出。2）封装散热基板：公司顺应新能源汽车功率模块小型化及高功率密度趋势，自2020年起推进针齿型散热基板研发，通过增加基板表面积提升散热能力，并于2023年实现批量生产，形成平底型与针齿型产品协同发展的业务格局。3）头部客户长期合作强化订单确定性，募投扩产释放成长空间：公司已进入中车时代、英飞凌、日立能源、斯达半导和宏微科技等客户体系。公司募投项目将新增平底型和针齿型散热基板产能分别为1,200万片和600万片，将为公司承接新能源汽车、新能源发电、工业控制及智算中心等领域需求提供产能支撑。

  盈利预测与投资评级：预计公司2026~2028年归母纯利润是1.00/1.24/1.57亿元，对应最新PE为33/27/21倍。公司陶瓷管壳业务受益于电网投资提高和高端产品占比提升，封装散热基板业务受益于针齿型产品放量及募投产能释放，叠加头部客户长期合作，业绩有望稳步增长，首次覆盖，给予公司“买入”评级。

  风险提示：客户集中及下游需求波动风险；原材料价格、产品价格及毛利率波动风险；募投产能消化及技术迭代风险。