电子行业2026年投资策略：从云端算力国产化到端侧AI爆发电子行业的戴维斯双击时刻（附下载）

  全球 CSP 资本开支持续抬升，国内需求空间广阔。随着 Token 调用量持续攀升， 在全球 AI 推理需求迅速增加的驱动下，海外 CSP 进一步加大算力基础设施投入，AI 推 理相关资本开支持续上行。25Q3 海外四大 CSP 的资本开支合计 979 亿美元，qoq+10%， 延续了季度间上升的趋势。相较之下，国内整体算力资本开支仍处于追赶阶段。尽管国 内 CSP 与海外巨头在投入总量上仍存在一定差距，但从 Token 调用量与业务规模来看， 字节等头部厂商已接近谷歌体量。我们大家都认为国内需求端的算力消耗迅速增加，而当前供 给侧投入相对不足，为未来数年资本开支大幅度的提高奠定了扎实空间。

  算力产业链自主化进程加速，看好国产算力业绩释放。中芯国际先进制程扩产稳步 推进，公司近几年产能利用率维持在 90%左右，表明订单需求与扩产节奏匹配度较高， 市场开拓进度良好。总的来看，国产先进制程扩产稳步推进叠加产业链自主可控进展加 速，将明显地增强国内算力产业的供给保障能力。在 AI 推理和训练需求持续提升的背景 下，国产算力厂商有望充分受益，业绩释放可期。

  推理时代性能瓶颈转移：从“算力”到“运力”。小批量、低精度、MoE 的推理任 务对计算本身要求不高，但在分布式部署下，多卡之间的通信延迟往往成为效率瓶颈。 为此，行业正在把互联方式从机柜之间的 Scale-Out 网络转向机柜内部的 Scale-Up 网络 （NVLink、UALink、PCIe 等），利用更短的传输距离实现更高带宽和更低延迟，从而提 升整体吞吐。在 Scale-Up 网络架构中，AI 服务器内部使用的 switch 芯片大致可分 CPU–GPU 连接与 GPU–GPU 互联两类。前者主要负责把 CPU 的有限上行通道扩展出来，连 接到多块 GPU、网卡以及存储设备。GPU–GPU switch 芯片则直接服务于 GPU 之间的 大规模数据面通信，是 GPU 集群实现高带宽、低延迟的核心。 国产自研超节点崭露头角，“运力”成为国产算力“赶超”海外龙头的关键一环。 25 年下半年是国产超节点方案陆续进入公众视野的阶段，无论是互联网厂商、交换机厂 商、GPU 自研厂商，各家均有亮眼产品陆续发布。我们看好接下来国产方案百花齐放， 一方面，以华为、曙光为代表的全栈自研路径已有重磅方案发布，另一方面，看好第三 方 Switch 芯片厂商绑定互联网大公司客户做进终端方案。核心在于产品顺利研发推进，以 及导入验证节奏。随着国产算力逐渐进入放量期，国产超节点产业链有望迎来更高确定 性的增长机遇。

  1.1.3. 华为 Ascend：全栈协同构筑国产 AI 算力底座，引领核心基础设施价值重估

  随着大模型参数规模持续指数级增长，传统单柜算力已难以满足训练推理效率要求。 为实现算力集约化、降低通信损耗并提升集群利用率，华为率先提出“超节点”战略， 通过将多颗 Ascend NPU 和鲲鹏 CPU 高效连接，使集群在调度逻辑上如同一台超级计算 机运行。这一模式显著改善了 AI 计算资源碎片化问题，并成为 Cloud Matrix 战略落地 的核心形态。 当前华为主推的 Ascend 384 超节点（Atlas 900 A3 SuperPoD）基于 Matrix Link 高速 互联架构，实现 384 颗 NPU 与 192 颗 CPU 全对等通信。该架构支持“一卡一专家” MoE 推理模式，使单卡吞吐量达到 2300 tokens/s，同时通过训推一体的调度机制，使算 力利用率提升超过 50%。截至 2025 年 9 月，该型超节点已部署超 300 套，服务超过 1300 家客户，并可按板卡级扩展至 10 万卡规模的 Atlas 900 Super Cluster。与英伟达 GB200 NVL72 机柜相比，其总算力接近 2 倍，总内存容量和内存带宽分别达到 3.6 倍和 2.1 倍。 在此基础上，华为面向下一代 AGI 算力需求推出 Atlas 950 SuperPoD。该产品通过 器件级升级、晶间互联技术迭代和光电融合方案，引入递归直连拓扑（UB-Mesh），实现 从单板到机架间 NPU“无收敛全互联”，可按 64 卡步长线 卡，并结合零 线缆电互联与液冷浮动盲插技术显著提升系统可靠性和可维护性。Atlas 950 Super Cluster 由 64 个超节点构成，总计搭载超过 52 万片 Ascend 950DT 芯片，FP8 算力可达 524 EFLOPS，节点规模超越 xAI Colossus。

  硬件演进之外，华为也同步在软件架构层面推出“灵衢”作为 AI 时代数据中心参 考设计。灵衢实现 I/O、内存及计算资源在总线级的统一互联（百纳秒级时延、TB/s 带 宽），支持 CPU、NPU、GPU 等多类型算力的无中心化协同，并通过全量池化和 UBoE 协议扩展实现百万卡级高效调度。该架构具备高弹性、高可用特性，是 Atlas 超算平台 从单柜向大规模矩阵型集群演进的核心软件支撑。 整体看来，华为超节点的迭代，不仅体现硬件算力密度和互联能力的跨越式提升， 更结合“灵衢”平台实现软件定义资源、算力智能调度和训推一体化运行，为大参数模 型、MoE 模型及 AGI 探索提供面向未来的基础设施底座。这一体系也为其进一步参与 全球 AI 基础设施竞争奠定战略优势。

  在华为昇腾超节点持续推进算力集约化、互联架构一直在升级的大背景下，高速连接 器正成为 AI 基础设施体系中不可或缺的底层支撑环节。背板连接器作为大型服务器和 超算系统的关键组件，承担高速差分信号传输及高电流承载功能，其对传输速率、信号 完整性及空间密度要求极为严苛。 华丰科技在高速互联领域具备较强技术储备，是国产替代中最具确定性的连接器龙 头之一。公司 112G 高速线G 产品完成客户验证，性能达量产 要求，正加速导入华为、浪潮、超聚变、曙光等设备厂及阿里、腾讯、字节等互联网客 户。伴随明年新一代算力平台放量、机柜架构复杂度提升，高速线模组单机价值量及单 价均有望上升，公司有望实现量价齐升，业绩进入高增周期。结合国产 AI 服务器扩张 及华为超节点战略推进，华丰科技有望成为算力互联系统国产化核心受益标的。

  海外端侧 AI 已进入实质性落地阶段，建议关注海外链 SoC 相关厂商。晶晨股份在 谷歌智能家居生态中持续深化绑定关系。依据公司 25Q3 财报，晶晨已与谷歌合作推出 多款适配其端侧大模型 Gemini 的新品，包括智能音箱、可视门铃及室内外摄像头等， 推动谷歌智能家居全面向嵌入端侧大模型能力的下一代产品升级。恒玄科技方面，公司 面向智能眼镜场景的 BES6000 系列异构 SoC 正在加速推进；该产品需同时满足高性能 与低功耗的系统要求，公司 25Q3 公告显示，BES6000 研发进展顺利，预计 26H1 进入 送样阶段。整体看，海外链端侧 AI 需求的确定性增强，有望驱动 SoC 厂商在新一代轻 量化大模型终端中实现结构性突破。

  端侧模型升级催生硬件架构向专用协处理器演进。随着 AIGC 和大模型在终端侧的 渗透加速，端侧 AI 的算力需求呈现出不同的结构性变化：一方面，模型推理从云侧部 分迁移到端侧，带来持续提升的本地计算、带宽与存储需求；另一方面，端侧设备对功 耗、成本与空间更为敏感，通用 CPU/GPU 已难以在能效、并行度及实时性之间取得平 衡。因此，以瑞芯微为代表的厂商正率先推出面向端侧 AI 的协处理器创新方案，端侧 算力协处理器系列芯片内置大算力 NPU 和高带宽嵌入式 DRAM，能够较好地满足端侧 模型部署的算力、存力、运力三者动态平衡需求;同时具有较高的灵活性和可扩展性，通 过与主处理器的灵活搭配使用，以较小的硬件升级成本满足端侧 AIOT 不同场景的产品选代与创新需求，以及相同场景不同定位的产品差异化算力扩展需求，非常大地节省终端客 户的时间成本和开发周期。 瑞芯微：协处理器布局完善、卡位优势明确。在端侧独立 NPU 的产业趋势下，瑞 芯微已提前完成端侧协处理器产品线的战略布局，并在性能、生态和产品组合上形成明 显卡位优势。公司已推出 RK182X 系列专用协处理器，能够承载 3B–7B LLM 的推理需 求，可与主处理器灵活组合，提升终端整机的 AI 性能密度。RK182X 已在车载座舱、智 能家居、会议终端、教育设备、机器人、机顶盒和边缘网关等场景中落地。公司同步规 划下一代高能效协处理器 RK1860，瞄准更大参数规模与更复杂的多模态场景，进一步 提升终端产品的差异化能力。

  1.2.3. PHY&SerDes 芯片：国产替代细分赛道，诞生“小而美”优质标的

  国产整机车厂正在促成汽车产业智能化渗透。随着汽车产业智能化、电动化与网联 化加速演进，汽车传感器作为感知系统的核心部件，正成为推动技术变革与产业升级的 关键要素。据佐思汽车研究，25H1 中国乘用车整体摄像头安装量达 5239.6 万颗，同比 增长 34.9%，主要受比亚迪、小米汽车、小鹏拉动；其中新势力摄像头安装量最高，达 3072.7 万颗。 看好 26 年国产车载 SerDes 进入导入放量期。车载 SerDes 用于大量高清图像和数 据的高速传输，凭借低延迟和高带宽特性成为 ADAS 和智能驾驶系统中不可或缺的组 件。据 QYResearch，2023 年 ADI（Maxim）和 TI 占有全球大约 92%的市场占有率。我们 统计国产参与者包括一些通信 IC 和模拟 IC 厂商，部分领先厂商的产品经过前期的研发 积累已逐步进入客户导入阶段。龙迅股份针对汽车市场对视频长距离传输和超高清视 频显示需求开发的车载 SerDes 芯片组目前处于全面市场推广阶段，公司把握新兴市场 发展机遇，已将 SerDes 芯片组拓展进入 eBike、摄像云台、无人机等新业务领域，我们 看好公司 2026 年持续取得突破。裕太微具备 MIPI-APHY 和 HSMT 两套协议开发能力 和经验，自研基于 HSMT 协议的车载高速视频传输芯片预计于 2025 年年底前问世，可 支持 200 万至 800 万像素摄像头的图像传输需求。

  存储板块本身为强周期板块，本轮周期自 25Q2 持续上行，有望持续至 26 年全 年。存储由于产品标准化程度高，大宗属性强，且供给格局集中。因此具较强周期性。 本轮周期自 25Q2 开始上行，9 月之前更多为转产导致 DD4 涨价，9 月之后由于 HDD 供给短缺，AI 推理带来的存储需求快速导入 SSD，推动 SSD 价格快速上涨。由于存 储供给短缺可能导致 AI 服务器出货下修，因此各下游 AI 客户对存储价格持续上涨不敏 感，推动存储价格涨幅持续超预期，造就“超级周期”。

  Q3 存储现货价格持续上涨，中国台湾存储厂指引乐观。参考 DRAM 指数，其 25 年 9-11 月期间合计上涨 101%，而 NAND 指数同期亦上涨 79%。存储模组大厂威刚董 事长陈立白 11 月 24 日指出，AI 需求存储器的强度远超过历史上任何时期，DRAM 、 NAND 快闪存储器双缺持续升温，缺货深度与时间皆创 20 年来最严重，合约价将持续 上涨至少两至三季以上，2026 年上半年 DRAM 与 NAND 快闪存储器仍将呈现全面缺货 态势。对于市场疑虑客户可能重复下单（double booking）的问题，陈立白认为，各家终 端产品大厂包括美国、韩国、中国等，各家董事长、总经理都亲自出马与供应商谈货源， 市场绝对没“double booking”的状况，因为“下 2 张订单、3 张订单都不一定可以拿到 货”，供应商拥有绝对议价权，多数客户连 1 年约都签不到，只能“每月谈”。

  在此趋势下，国产厂商积极布局企业级存储，受益（1）国产 CSP 厂商资本开支上 修（2）国产企业级存储份额提升双重逻辑。 25Q3 企业级 SSD 市场迎来显著成长。根据 TrendForce 集邦咨询最新调查，受益于 AI 需求快速从训练端外溢至推理端，以及北美云端服务厂商同步扩张 AI 基础设施与通 用型 Server 建设，25Q3 Enterprise SSD 出货量与价格强势上扬，前五大品牌厂合计营收 环比+28%，达 65.4 亿美元，创今年新高。TrendForce 集邦咨询表示，25Q4 市场氛围从 “复苏”转向“抢料”，主要因 NAND Flash 供应商有鉴于过往的市场波动，对产能扩张 采取审慎态度，将导致 Enterprise SSD 产能增长幅度远低于需求增速。为避免 SSD 短缺 延误昂贵的 AI Server 建置进度，CSP 买家近期积极建立库存。在供不应求的卖方格局 下，预计 25Q4 Enterprise SSD 平均合约价将季增逾 25%，产业营收有望再创新高。 同时，政策推动国产化率提升，本土存储企业通过大容量产品和主控芯片等技术创 新，以及产业链和服务本地化，缩小与国际大品牌的差距，在份额上有较大幅度的提升。