AI风口之下四家电子通信公司亮出“新引擎”
5月19日，中天科技、瑞芯微、法拉电子、鸿远电子齐聚上交所交易大厅，举行沪市电子与通信行业集体业绩说明会。四家来自光通信、芯片设计、电子元件的企业，面对“十五五”开局与“人工智能+”浪潮，交出了各自的应对思路——不约而同指向三个关键词：深耕主业、拥抱AI、全球布局。
在“人工智能+”行动全面落地、AI算力需求持续扩张、细分赛道趋势日益明确的背景下，四家公司均表示，将抓住主业“基本盘”，坚守硬核创新主线，抢抓产业结构性机遇，为中长期稳健发展做好了充分准备。
2025年，AI浪潮兴起叠加全国算力、电网等新基建提速，让相关上市公司交出了亮眼成绩单。更关键的是，这种增长势头被一致认为具备可持续性。那么，如何抓住这一“时代风口”，各家公司虽处于不同细致划分领域，有不同的发展规划，但对抢抓确定的市场需求都有了充足的谋划。
随着端侧AI深入千行百业、重塑产品的趋势慢慢地增加，未来发展趋势较为明朗。瑞芯微表示，边缘侧、端侧AIoT正处于加快速度进行发展的成长周期。从今年来看，在存储价格高企、上游成本上涨等严峻的市场环境下，公司长期深耕布局的AIoT和新质生产力产品仍保持着顽强生命力，公司一季度收入同比增长36%，净利润同比增长57%，均创下同期历史新高。
“在端侧AI加快速度进行发展背景下，汽车电子、机器人、机器视觉、工业、农业、服务业等AIoT各行各业具备广阔未来市场发展的潜力。公司持续完善SoC与协处理器双轨制产品发展的策略，将合力驱动公司未来数年持续高水平质量的发展。”瑞芯微表示。
中天科技表示，当前，全球多国加快大型智算中心建设，欧洲等区域推进光纤骨干网与宽带通信网络布局升级，多向发力共同推升光纤光缆市场需求。伴随我国“十五五”新型信息基础设施建设提速，叠加全球一体化算力网络布局持续推进，光纤光缆作为算力时代的“神经系统”，市场空间有望持续扩张。
作为薄膜电容器龙头，法拉电子表示，新能源汽车、光伏储能等市场加快速度进行发展，带动薄膜电容器产品向高端化，集成化方向升级，也大幅度的提高了产品整体价值，行业长期发展前景受市场看好，吸引了国内不同背景的相关企业陆续进入薄膜电容器行业。从下游应用整体走势来看，新能源汽车行业整体增速有所放缓；光伏行业受多重因素影响，预计2026年市场需求整体趋于滞缓。但在全球能源结构转型、地缘局势变化以及全球能源价格大大上行等多重因素驱动下，储能市场迎来迅速增加；此外，AI产业快速地发展，也进一步带动绿色能源配套需求新的增长。“总的来看，轨道交通、智能电网、储能以及AI数据中心配套电源等相关领域，都有望成为公司未来新的业绩增长来源。”法拉电子称。
守住基本盘只是第一步，为了抢占市场发展机遇，四家公司更在积极布局“下一个增长点”。
鸿远电子表示，公司在聚焦核心主业，全力发展以电子陶瓷技术为核心的电容器等元器件业务的基础上，也将积极培育增长新动能，全力推进滤波器、集成电路、微波模块、微纳系统集成陶瓷管壳等业务布局，加大资源投入，推动新业务实现规模化、产业化发展，打造公司未来增长引擎。财报显示，公司2025年持续进行研发投入，研发费用1.37亿元，同比增长22%。“2026年，公司将持续聚焦现有研发战略，持续进行研发投入。”鸿远电子表示。
面对此轮光通信发展的高景气度，中天科技表示，其核心战略组合拳概括为 “内生+外延”。公司在内生方面，持续加大研发投入，稳步做强光传输与无线传输领域。此外，公司积极切入AI算力、绿色通信等领域，加速业务模式向系统解决方案和全生命周期服务延伸。外延方面，加强与头部互联网公司、电信运营商的深度合作，锁定战略客户的真实需求；积极布局海外产能，在东南亚、中东、欧洲等市场建立本地化供应链，服务中国企业的出海需求。
法拉电子称，面向“十五五”，公司在深耕现有市场的基础上将多维布局：包括加快全球产业布局、持续加大研发技术投入等等。公司表示，在产能规划方面，会依据市场需求来规划未来的生产线，包括针对轨道交通、电网、新能源汽车以及工业用途等领域的需求来做相应的调整和升级，以满足多种应用场景下的多样化需求；在加快全球产业布局方面，马来西亚工厂预计2028年上半年投入到正常的使用中，主要面向汽车、光储以及数据中心等相关领域市场；研发方面，将聚焦关键核心原材料领域，深度参与材料研发攻关，重点推进材料性能优化升级与新型材料落地应用，从源头夯实产品核心竞争力。
瑞芯微表示，未来公司将持续加大研发投入，加快产品矩阵的逐渐完备，缩短平台的迭代周期。一方面，根据未来AIoT新硬件发展的核心技术点，持续迭代升级甚至重构NPU、ISP、音视频编解码等核心自研IP，为芯片产品的性能升级提供底层的技术基础；另一方面，在研发更高性能的RK3668、RK3688系列SoC芯片的同时，加快推出RK1860、RK1899等一系列涵盖更高算力以及更低功耗的协处理器平台，充分满足AIoT新硬件对不同端侧大模型的差异化需求。“当然，我们会格外的重视AI For IC，将人工智能技术赋能我们的芯片研发流程，更快更好地推出新平台，全面拥抱端侧AI的重大发展机遇。”瑞芯微表示。
